本發(fā)明提供了一種鈣硼硅玻璃基低溫共燒陶瓷材料及其制備方法，由以下成分組成：鈣硼硅玻璃40～60重量份；碳化硅5～10重量份；鎂橄欖石20～50重量份；碳納米管1～3重量份。鈣硼硅玻璃是一種低軟化點，起到助熔劑的作用，促進玻璃陶瓷復合材料致密化。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明通過在鈣硼硅玻璃中加入碳化硅、鎂橄欖石和碳納米管，利用相互之間的協(xié)同作用，提高了制備的低溫共燒陶瓷材料的熱導率，并進一步降低鈣硼硅玻璃的熔點。實驗結果表明，本發(fā)明制備的低溫共燒陶瓷材料的熱膨脹系數(shù)為4.4×10-6K-1，介電常數(shù)為5.5(1MHz)，熱導率為38W/mK。