本發(fā)明公開了一種利用超快激光實現(xiàn)難連接材料之間連接的方法。該方法包括如下步驟：(1)用超短脈沖激光燒蝕材料A，經(jīng)過激光燒蝕去除，在所述材料A的表面得到微納米結(jié)構(gòu)；(2)用腐蝕液去除所述材料A的具有所述微納米結(jié)構(gòu)的表面上的雜質(zhì)；(3)在惰性氣氛或真空環(huán)境中，使材料B發(fā)生變形進(jìn)而發(fā)生并流動填充所述材料A的所述微納米結(jié)構(gòu)，然后通過機械結(jié)合的方式使所述材料A與所述材料B進(jìn)行結(jié)合，即實現(xiàn)兩種材料之間的連接；所述材料A的熔點和硬度均高于所述材料B。本發(fā)明方法為一種靈活、高效率、適用范圍廣的增強材料連接強度的新方法。本發(fā)明的應(yīng)用包括但不限于核聚變反應(yīng)堆面向等離子體材料、電接觸材料、熱沉材料、電子封裝和新型復(fù)合材料的開發(fā)。