本發(fā)明涉及提供層壓
復合材料的全厚度增強的方法,包括將包含聚合物基質(zhì)材料和多個纖維層的層壓復合材料加熱至第一預設(shè)溫度,該溫度定義為距離所述基質(zhì)材料達到其膠凝點還有第一預設(shè)時間間隔的溫度。所述第一預設(shè)時間間隔定義為將所需量的全厚度增強纖維插入所述層壓材料內(nèi)所需的時間。在所述層壓材料中形成多個孔;每個孔均通過將具有圓錐形尖端的針插入所述層壓材料中來形成。然后在所述多個孔的每一個中插入增強元件。本發(fā)明還涉及通過本發(fā)明方法得到的增強的層壓材料。
聲明:
“提供層壓材料的全厚度增強的方法及增強的層壓材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)