本發(fā)明公開了一種耐1000℃超材料用耐高溫復(fù)合結(jié)構(gòu)及其制備方法。該復(fù)合結(jié)構(gòu)自上而下依次為：強透波高溫保護(hù)層、超薄硅基高溫粘接層、電路層、超薄硅基高溫粘接層、高強度耐高溫基板層。其中，強透波高溫保護(hù)層是透波纖維增強陶瓷基復(fù)合材料，高強度耐高溫基板層是連續(xù)纖維增強陶瓷基復(fù)合材料，電路層為需要保護(hù)的超材料，最后進(jìn)行組裝，將復(fù)合結(jié)構(gòu)在高溫條件下一步成型，得到耐1000℃超材料用耐高溫復(fù)合結(jié)構(gòu)。通過本發(fā)明設(shè)計的耐1000℃超材料用耐高溫復(fù)合結(jié)構(gòu)，科學(xué)合理通用性強，一步成型方便操作。采用該方法制備的耐高溫復(fù)合結(jié)構(gòu)力學(xué)性能優(yōu)異，各層之間結(jié)合強度高，防腐性好，整體復(fù)合結(jié)構(gòu)電磁兼容性好，能耐1000℃高溫。