本發(fā)明公開了一種基于感光材料的多層陶瓷電路及其制備方法。本發(fā)明利用感光陶瓷復(fù)合材料曝光、顯影以實現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移并且形成通孔，然后利用感光金屬復(fù)合材料曝光、顯影以實現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移并且通過填埋實現(xiàn)通孔金屬化，然后將層層疊合結(jié)構(gòu)的多層陶瓷電路共燒，制得了陶瓷層厚度及金屬圖形線寬可達(dá)到10微米以下的多層陶瓷電路。本發(fā)明有效提升多層陶瓷電路布線層數(shù)，實現(xiàn)器件的集成化和微型化，解決了現(xiàn)有多層陶瓷共燒技術(shù)通常只適用于制作0201(英制)尺寸以上的器件，進(jìn)而滿足未來電子器件制造中多層電路布線層數(shù)與密度越來越高的需求。