將樹脂材料、或通過混合樹脂和功能粉末材料獲得的復(fù)合材料形成片材,由此制成芯基材1。在芯基材1的正面或背面的至少一個面上通過薄膜成形技術(shù)制成帶有圖案的薄膜導(dǎo)體2。無布層3a-3d疊置在至少其上已形成薄膜導(dǎo)體2的芯基材1的那個表面上。每層無布層均由樹脂涂覆的金屬箔制成,該樹脂涂覆的金屬箔是在金屬箔的一個面上涂覆樹脂材料、或通過混合樹脂和功能粉末材料制成的復(fù)合材料制成的。通過將金屬箔構(gòu)圖形成的導(dǎo)體層4a-4d是在無布層3a-3d上形成的。