本發(fā)明涉及一種采用粉末制備擴散偶的方法,有以下步驟:(1)在不與接觸的粉末發(fā)生相互擴散或化學反應的金屬套管中填充一種粉末材料A,壓緊得到坯塊;(2)用比金屬套管內(nèi)徑小4~6MM的模具在坯塊上沖孔;(3)在孔中填充入另一種粉體材料B后,壓緊,在一定溫度下燒結后空冷,即得擴散偶。本發(fā)明采用粉末壓制成了的環(huán)形包套式擴散偶,利用外層粉體在燒結過程中較高的收縮率來提供包套內(nèi)各層粉體材料間的界面結合力,保證了粉體材料界面間的充分結合,為粉末層狀
復合材料的制備及其界面研究提供了可能。
聲明:
“采用粉末制備擴散偶的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)