一種銅箔基板,包含有一玻璃纖維基板以及至少一銅箔結(jié)合于該玻璃纖維基板的至少一側(cè)面上;其中該玻璃纖維基板是由一玻璃纖維布含浸于一含浸液中,以制成半固膠片,然后半固膠片結(jié)合銅箔經(jīng)加壓加熱后制成該銅箔基板,其中該含浸液包含有樹脂以及5-80PHR的填料,而該填料為由二氧化硅與一種或一種以上IIA或IIIA金屬氧化物所共構(gòu)成的非結(jié)晶性網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)
復(fù)合材料,該銅箔基板具有適當?shù)挠捕扰c線膨脹系數(shù)。
聲明:
“銅箔基板與用以制作此銅箔基板的含浸液” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)