本發(fā)明屬于材料制備領域。本發(fā)明利用溶膠-凝 膠技術將有機高分子和硅源引入一個表面活性劑自組裝反應 體系,通過有機—有機、無機—無機和有機—無機之間的相互 競爭、聚合交聯(lián)和協(xié)同組裝作用,溶劑揮發(fā)自組裝制備高度有 序的介孔高分子/二氧化硅和碳/二氧化硅
復合材料以及高比表 面、大孔徑的有序介孔碳材料。本發(fā)明制得的介孔碳材料高度 有序,比表面高(~2400m2/g), 孔徑大(~8nm),孔容大(~ 2.2m3/g)。這些新型的介孔碳材料 在
電化學超電容
電池材料方面顯示出良好的性質,水體系中電 容量為120-200F/g,有機體系中電容量為90-130F/g。同時 該有序介孔碳材料,在催化、吸附、生物分子的分離、生物酶、 燃料分子的吸附以及電極材料等方面有廣闊的應用前景。
聲明:
“介孔碳材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)