本發(fā)明公開了一種環(huán)氧樹脂及其制備方法與應(yīng)用。本發(fā)明通過在環(huán)氧樹脂中引入聯(lián)苯醚和間位結(jié)構(gòu),其粘度在熔點65℃以上可急劇降低至0.1Pa·s以下,可用于集成電路的封裝材料、碳纖維增強(qiáng)復(fù)合材料、粘合劑、層壓板等領(lǐng)域。本發(fā)明提供的環(huán)氧樹脂,具有加工粘度低、耐熱性能優(yōu)良等優(yōu)點,用于集成電路封裝材料還具有吸水率低、介電常數(shù)低、介電損耗低,具有重要的應(yīng)用價值。