本發(fā)明提供一種碳量子點(diǎn)、碳量子點(diǎn)與MOFs復(fù)合薄膜的制備方法及其產(chǎn)物與用途。本發(fā)明提供的碳量子點(diǎn)的制備方法簡單高效。并且將制備得到的碳量子點(diǎn)負(fù)載在MOFs上,得到碳量子點(diǎn)與MOFs的
復(fù)合材料,且采用一種全新的方法,即電泳法將所述復(fù)合材料制備成薄膜器件,發(fā)現(xiàn)該器件可用于溫度傳感等方面。
聲明:
“碳量子點(diǎn)、碳量子點(diǎn)與MOFs復(fù)合薄膜的制備方法及其產(chǎn)物與用途” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)