本發(fā)明公開(kāi)了一種電路保護(hù)組件，包含由兩個(gè)金屬電極片間緊密夾固的聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料層所構(gòu)成的具有電阻正溫度效應(yīng)的保護(hù)元件，一覆銅箔層壓板，中間有通孔，所述的保護(hù)元件設(shè)在通孔內(nèi)，該覆銅箔層壓板作為所述電路保護(hù)組件的基板上下表面設(shè)有膠粘層，將所述的保護(hù)元件包覆在覆銅箔層壓板與上下膠粘層構(gòu)成的空間內(nèi)；通過(guò)導(dǎo)電部件使所述具有電阻正溫度效應(yīng)的保護(hù)元件和被保護(hù)電路電氣連接；其中，所述聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料層包含至少一種聚合物基材和至少一種電阻率低于100μΩ.cm的導(dǎo)電粉末，所述導(dǎo)電粉末粒徑分布范圍在0.1μm～50μm之間。本發(fā)明電路保護(hù)組件可以節(jié)省電路保護(hù)元件的安裝空間，且具有良好的環(huán)境可靠性。