本發(fā)明公開了一種Cu基CVD金剛石熱沉片及其制備方法，從下至上依次包括Cu基底、金屬過渡層和CVD金剛石薄膜，金屬過渡層的表面靜電組裝有金剛石納米顆粒，金剛石納米顆粒呈球狀結(jié)構(gòu)，平均粒徑為2～6nm。本發(fā)明采用高熱導(dǎo)率的金剛石做熱沉，散熱效果優(yōu)于散熱效果優(yōu)于Ag、Cu、Al等傳統(tǒng)熱沉片；在Cu基底表面靜電組裝金剛石納米顆粒，大大提高了金剛石的形核密度；CVD金剛石薄膜在Cu基底表面連續(xù)生長(zhǎng)，形成連續(xù)橫向散熱通道，實(shí)現(xiàn)了金剛石并聯(lián)結(jié)構(gòu)銅基復(fù)合材料，其熱導(dǎo)率要優(yōu)于傳統(tǒng)的金剛石粉體顆粒/銅基復(fù)合材料形成的串連結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱率。