本發(fā)明涉及用于性能優(yōu)化的壓電雙壓電晶片圓盤外邊界設(shè)計和方法。本申請公開雙壓電晶片圓盤致動器,其包括:基板,其由基板
復(fù)合材料形成并且具有第一基板表面和第二基板表面;第一壓電陶瓷圓盤,其剛性連接到基板的第一基板表面;第二壓電陶瓷圓盤,其剛性連接到基板的第二基板表面;以及第一復(fù)合環(huán),其由第一環(huán)復(fù)合材料形成,剛性連接到第一基板表面并且圍繞第一壓電陶瓷圓盤。第二復(fù)合環(huán)可剛性連接到第二基板表面并且圍繞第二壓電陶瓷圓盤。還公開了用于形成雙壓電晶片圓盤致動器的方法和裝置。
聲明:
“用于性能優(yōu)化的壓電雙壓電晶片圓盤外邊界設(shè)計和方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)