一種高導(dǎo)熱層狀熱界面材料的制備方法，屬于熱管理材料領(lǐng)域。涉及一種大功率電子設(shè)備用高導(dǎo)熱電絕緣導(dǎo)熱復(fù)合材料。復(fù)合材料由上中下三層組成，其中上下層成分相同，中間層采用四個粒度的高填充，上下層采用三個粒度的低填充，上下層粘度較低更易于貼合設(shè)備表面，中間層填充量高粘度較大，顆粒之間連接緊密，可形成更多的導(dǎo)熱路徑，從而實現(xiàn)高導(dǎo)熱的性能。中間層和上下層復(fù)合材料均由以下質(zhì)量比組成：導(dǎo)熱填料80?98wt％，基體0?10wt％，偶聯(lián)劑1?5wt％(相對于導(dǎo)熱填料總質(zhì)量)，催化劑1?5wt％。該發(fā)明對不同種類形狀粒徑的填料改性并在Dinger?Funk緊密填充模型基礎(chǔ)上計算出接近最佳顆粒級配的配比，制備出的材料熱導(dǎo)率高達8W·m?1·K?1以上，粘度適中，且成本較低適用于工業(yè)生產(chǎn)并制造使用。