本發(fā)明公開(kāi)了一種Cu@Ni?Sn?P@W復(fù)合粉體，采用化學(xué)鍍工藝，首先在W粉表面同時(shí)鍍覆Ni?Sn?P鍍層，實(shí)現(xiàn)活化燒結(jié)元素Ni、Sn和P的定區(qū)域添加，再定量包覆Cu，獲得Cu@Ni?Sn?P@W復(fù)合粉體，最后將其作為原料在低溫?zé)Y(jié)條件下獲得結(jié)構(gòu)均勻且致密的W?Ni?Sn?P?Cu復(fù)合材料，并可進(jìn)一步提升W?Ni?Sn?P?Cu復(fù)合材料的性能。本發(fā)明所得W?Ni?Sn?P?Cu復(fù)合材料結(jié)構(gòu)均勻且致密，致密度高達(dá)98％以上，維氏硬度可達(dá)269.1HV，抗彎強(qiáng)度可達(dá)1154.8MPa；且涉及的制備工藝較簡(jiǎn)單、操作方便，能耗較低，適合推廣應(yīng)用。