本發(fā)明關(guān)于陶瓷電路板及其制法,該陶瓷電路板包括基板及
復合材料層。該復合材料層形成于該基板上,且成分包含金屬氧化物粉體及
陶瓷粉體。其中,該復合材料層的表面還顯露界面層,該界面層包含從該金屬氧化物粉體還原的金屬、低價金屬氧化物及其共晶結(jié)構(gòu)。
聲明:
“陶瓷電路板及其制法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)