本發(fā)明公開(kāi)了一種用于大功率LED的密封劑及大功率LED，其中，密封劑包括由高導(dǎo)熱填料和基體組成的復(fù)合材料，所述高導(dǎo)熱填料的熱導(dǎo)率為30～5300W/mK，且為石墨烯、氮化硼片、碳納米管、氮化硼納米管和納米銀線中的一種或幾種的組合，基體為硅膠或環(huán)氧樹(shù)脂；所述高導(dǎo)熱填料在所述復(fù)合材料中的質(zhì)量百分比為1％～20％，所述基體在所述復(fù)合材料中的質(zhì)量百分比為80％～99％。將上述密封劑填充到大功率LED的反射杯內(nèi)外，完全覆蓋大功率LED的LED芯片和一對(duì)焊線，得到改進(jìn)的大功率LED。本發(fā)明的用于大功率LED的密封劑及大功率LED，LED的散熱效果較好，工作穩(wěn)定性好，且能確保LED的透光性滿足應(yīng)用要求。