印刷電路用基材10,包含由塑料與陶瓷構(gòu)成的片狀
復(fù)合材料11,以及按規(guī)定節(jié)距固定在復(fù)合材料中的金屬線12,其中基材10的兩面借助金屬線12彼此電連接。生產(chǎn)印刷電路用基材的方法,它包括:在模具中按給定節(jié)距繃緊導(dǎo)電金屬線,然后向模具中倒入由塑料與陶瓷構(gòu)成的復(fù)合材料,使復(fù)合材料固化,然后,沿大致垂直于金屬線的方向?qū)@得的材料切成片??杀WC良好的電連接,且可防止使用期間在基材與導(dǎo)電層之間以及絕緣材料與金屬線之間的脫離??色@得高密度和優(yōu)異尺寸精度的印刷電路板。
聲明:
“印刷電路用基材、其制造方法及所述基材的半成品塊” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)