本發(fā)明涉及一種Si-Al合金復(fù)合封裝構(gòu)件,所述封裝構(gòu)件的封裝底板的材料為Si-Al
復(fù)合材料,所述Si-Al復(fù)合材料中Si元素的質(zhì)量百分比為51~70%;所述封裝構(gòu)件的封裝側(cè)壁的材料為Si-Al復(fù)合材料,所述Si-Al復(fù)合材料中Si元素的質(zhì)量百分比為30~55%。本發(fā)明采用將兩種或以上不同熱膨脹系數(shù)的Si-Al材料復(fù)合成為封裝構(gòu)件,具有與梯度封裝結(jié)構(gòu)相似的功效,從而既防止了封裝底板變形,又保證了封蓋焊接的可靠性。
聲明:
“Si-Al合金復(fù)合封裝構(gòu)件” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)