本申請(qǐng)涉及封裝膠的技術(shù)領(lǐng)域，具體公開(kāi)了一種高耐熱性LED封裝膠及其制備方法，解決了現(xiàn)有技術(shù)中封裝膠的耐熱性不佳的問(wèn)題。封裝膠包括質(zhì)量比為（0.5?1）:1的A組分和B組分；A組分包括：乙烯基硅油，苯基硅油，乙烯基硅樹(shù)脂，鉑催化劑；B組分包括：樹(shù)形分子石墨烯復(fù)合材料0.1?5份，樹(shù)形分子金/銀納米晶復(fù)合材料0.5?5份，乙烯基硅油，乙烯基硅樹(shù)脂，苯基硅油，含氫硅油；其中，樹(shù)形分子石墨烯復(fù)合材料是將石墨烯包覆在樹(shù)形分子中得到，樹(shù)形分子金/銀納米晶復(fù)合材料是將金/銀納米晶負(fù)載于樹(shù)形分子上得到。本申請(qǐng)的封裝膠可用于LED的封裝，其具有熱穩(wěn)定性較佳的優(yōu)點(diǎn)。