本發(fā)明涉及包含化合物的多層
復(fù)合材料或貼面基材,其中以重量計(jì)所述化合物的至少40%由作為復(fù)合材料的至少兩個(gè)相鄰層之間或涂層與基材之間的增附劑的通過(guò)肽鍵連接的Α-氨基酸(下文中簡(jiǎn)稱為多肽)組成。
聲明:
“多肽作為增附劑的用途” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)