一種復(fù)合材料、用其制作的高頻電路基板及其制作方法。該復(fù)合材料包括固體組分如下：DOPO(9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物)衍生化合物10-70重量份，固化劑10-50重量份，一種或多種環(huán)氧樹脂10-90重量份以及無機填充材10-40重量份。本發(fā)明的無鹵低介電樹脂組合物，采用了高純度的DOPO(9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物)衍生物以細微小顆粒分散于組成物中，不僅不會降低組合物的交聯(lián)程度，反而增加耐熱性與耐燃性。用該樹脂組合物所制成的印刷電路板用預(yù)浸料和覆銅箔層壓板，具有優(yōu)良的介電性能，高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，可以滿足印刷電路覆銅板行業(yè)電子信號傳輸?shù)母哳l化和信息處理的高速化需求。