本發(fā)明提供了一種熱電器件集成封裝結(jié)構(gòu)，從中間向兩邊依次包括：雙面復(fù)合有鎳層的熱電晶粒；分別復(fù)合在熱電晶粒鎳層兩面上的焊料層；復(fù)合所述焊料層上的鎳金屬阻擋層；復(fù)合在所述鎳金屬阻擋層的石墨烯?銅復(fù)合材料層；復(fù)合在所述石墨烯?銅復(fù)合材料層上的覆銅基板；所述石墨烯?銅復(fù)合材料層為石墨烯層和銅金屬層交替設(shè)置的多層復(fù)合材料。本發(fā)明通過構(gòu)建交替多層石墨烯?銅復(fù)合材料層，形成具有較高強度、熱膨脹系數(shù)可控的柔性連接界面，用于匹配多層連接界面，可以有效吸收服役過程界面熱應(yīng)力能量，減少界面熱失配缺陷，提升器件服役壽命。該方法操作簡單，與熱電器件制造工藝兼容，在各類溫區(qū)熱電器件封裝中具有廣泛應(yīng)用前景。