本發(fā)明公開(kāi)了一種用于電氣元器件的銅帶，包括：銅帶本體、Ti-6Al-2.5Sn-4Zr-0.7Mo-0.3Si合金層、改性炭黑-LaMnO3復(fù)合材料層、聚丁二酸丁二醇酯/硅酸鈣復(fù)合材料層、MoS2/PMMA納米復(fù)合材料層和抗干擾層，所述的銅帶本體的一面上設(shè)置有所述的Ti-6Al-2.5Sn-4Zr-0.7Mo-0.3Si合金層和改性炭黑-LaMnO3復(fù)合材料層，所述的銅帶本體的另一面上設(shè)置有所述的聚丁二酸丁二醇酯/硅酸鈣復(fù)合材料層、MoS2/PMMA納米復(fù)合材料層和抗干擾層。通過(guò)上述方式，本發(fā)明抗干擾性能強(qiáng)，耐久性能好，不易造成電氣元器件的損壞。