本申請公開了一種包含襯底的裝置,所述襯底包括許多導電層和夾在導電層之間的納米復合層間電介質(ILD),其中納米復合ILD層包括納米復合材料,所述納米復合材料包含具有許多納米粘土粒子分散在其中的聚合物,納米粘土粒子具有高的徑厚比。還公開了一種裝置,所述裝置包括具有接觸表面的襯底和置于接觸表面上的納米復合阻焊膜層,其中阻焊膜包括納米復合材料,所述納米復合材料包含具有許多納米粘土粒子分散在其中的聚合物粘合劑,納米粘土粒子具有高的徑厚比。進一步公開了一種方法,所述方法包括提供許多導電層和將納米復合層間電介質(ILD)夾在導電層之間,其中納米復合ILD層包括納米復合材料,所述納米復合材料包含具有許多納米粘土粒子分散在其中的聚合物粘合劑,納米粘土粒子具有高的徑厚比。還公開和請求保護其它的裝置和方法的實施方案。