一種半導(dǎo)體器件包括:包括第一表面、與所述第一表面相反的第二表面和設(shè)置在所述第一表面上的接觸焊盤(pán)的第一半導(dǎo)體管芯;與所述半導(dǎo)體管芯間隔開(kāi)的另一接觸焊盤(pán);包括由第一金屬材料構(gòu)成的第一層以及由不同于所述第一金屬材料的第二金屬材料構(gòu)成的第二層的夾片;其中,所述夾片的第一層與所述接觸焊盤(pán)連接,并且所述夾片的第二層與所述另一接觸焊盤(pán)連接。
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“包括復(fù)合材料夾的半導(dǎo)體器件” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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