本發(fā)明公開了一種導(dǎo)電復(fù)合材料及其制備方法、導(dǎo)電線路的制備方法，導(dǎo)電材料包括基質(zhì)、均勻分散在所述基質(zhì)中的直徑在100納米到10微米之間的金屬顆粒；基質(zhì)為聚合物樹脂，所述金屬顆粒為具有三維分形層次結(jié)構(gòu)的金屬顆粒。本發(fā)明中用于激光蝕刻的導(dǎo)電材料，由于采用具有三維分形層次結(jié)構(gòu)的微納米金屬顆粒作為導(dǎo)電填料，利用該金屬顆粒獨(dú)特的幾何外形，在激光作用下，比常規(guī)填料顆粒更易于發(fā)生燒蝕，從而可以在低激光功率下實(shí)現(xiàn)更加精細(xì)的布線效果。且達(dá)到同樣的導(dǎo)電性，可采用比常規(guī)填料顆粒更少量的金屬顆粒，從而所需的激光蝕刻能量較少，而且金屬顆粒含量較少使得導(dǎo)電漿料內(nèi)部的結(jié)合力以及導(dǎo)電漿料與相配合使用的絕緣基板之間的結(jié)合力都大幅度提升。