本文涉及具有低介電常數(shù)的聚合物
復(fù)合材料,公開了聚合物組合物,該聚合物組合物包括至少一種熱塑性聚合物以及分散在其中的核/殼顆粒,其中,核/殼顆粒包括MgTiO
3核和SiO
2殼。
聲明:
“具有低介電常數(shù)的聚合物復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)