高體積分數(shù)碳化硅顆粒增強鋁基
復合材料與可伐合金異種材料的硬釬焊方法,它涉及異種材料的硬釬焊方法。本發(fā)明解決了現(xiàn)有硬釬焊異種材料需金屬化處理造成焊接成本高的問題。本發(fā)明方法如下:將母材及箔狀釬料清理后將箔狀釬料置于母材之間,再放入真空爐內(nèi)釬焊,完成母材硬釬焊。本發(fā)明方法得到釬縫的組織致密,形成牢固的冶金結(jié)合;本發(fā)明無需將母材進行金屬化處理,降低了焊接成本。
聲明:
“高體積分數(shù)碳化硅顆粒增強鋁基復合材料與可伐合金異種材料的硬釬焊方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)