本發(fā)明涉及晶圓載板材料技術(shù)領(lǐng)域，具體提供一種基于對(duì)位芳綸紙的復(fù)合材料晶圓載板。所述晶圓載板包括具有相對(duì)第一表面和第二表面的芳綸紙基板，還包括疊設(shè)于芳綸紙基板第一表面的第一氟樹(shù)脂膜以及疊設(shè)于芳綸紙基板第二表面的第二氟樹(shù)脂膜；芳綸紙基板由若干芳綸紙半固化片疊配而成，芳綸紙半固化片由芳綸紙纖維和附著于所述芳綸紙表面的硅烷偶聯(lián)劑以及附著于所述硅烷偶聯(lián)劑表面的環(huán)氧樹(shù)脂膠形成。本發(fā)明提供的晶圓載板，表面平整、光滑、拉伸強(qiáng)度≥300MPa、繞曲強(qiáng)度≥320MPa、質(zhì)量輕而且耐酸耐堿，一方面可以大大減少化學(xué)機(jī)械研磨工序的能耗；另一方面由于耐酸耐堿且不含金屬成分，可以減少金屬離子的產(chǎn)生，提高半導(dǎo)體的質(zhì)量和純度。