本發(fā)明公開了一種碳化硅顆粒增強鋁基
復(fù)合材料盒體的攪拌摩擦焊方法,包括工件預(yù)處理,焊接前預(yù)處理及焊接作業(yè)等三步。本發(fā)明較傳統(tǒng)焊接工藝,一方面焊接過程中盒體內(nèi)部溫度低,焊接接頭熱影響區(qū)顯微組織變化小,殘余應(yīng)力低,焊接的盒體不變形,一次焊接可完成不同位置的焊接,從而極大的提高了焊接作業(yè)效率和質(zhì)量;另一方面操作過程方便實現(xiàn)機械化與自動化、且能耗低、功效高、對作業(yè)環(huán)境要求低,無需添加焊絲,不需焊前除氧化膜,不需要保護氣體,成本低;于此同時,焊接后的盒體剪切強度高,接頭組織致密,能滿足盒體的氣密性要求,焊接過程安全、無污染、無煙塵、無輻射。
聲明:
“碳化硅顆粒增強鋁基復(fù)合材料盒體的攪拌摩擦焊方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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