本發(fā)明公開了一種通過簡易的步驟有效的制備高導熱率含硼金剛石/銅
復合材料的制備方法。將體積分數(shù)為70~90%硼摻雜量為0.1%~10wt%的硼摻雜金剛石粉末、和體積分數(shù)為10~30%銅粉在超高壓高溫下真空燒結,使銅粉融浸并填充到上述硼摻雜金剛石粉末顆粒間隙,由此獲得具有與
半導體材料相匹配的熱膨脹系數(shù)和優(yōu)良導熱性的硼摻雜金剛石燒結體。
聲明:
“高導熱含硼金剛石/銅復合材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)