本發(fā)明公開了一種熱穩(wěn)定性好電子封裝用石墨纖維AlSiC
復(fù)合材料,由下列重量份的原料制成:石墨纖維11?13、SiC75?78、6061
鋁合金95?100、
氧化鋁0.4?0.6、磷酸4?4.3、造孔劑13?14、PVP2?2.5、二氯甲烷適量、DMF適量、納米硼酸鑭1.3?1.5、微米級微晶陶瓷粉末2?2.2、
石墨烯微片1.2?1.4、納米銅粉0.7?0.9、乙醇43?45。本發(fā)明添加了石墨纖維,形成了線的散熱路徑,比SiC單獨(dú)的點(diǎn)接觸提高了散熱性,還降低了熱膨脹系數(shù);通過使用微米級微晶陶瓷粉末、石墨烯微片、納米銅粉,提高了材料的散熱性、熱穩(wěn)定性、抗磨性和耐腐蝕性,降低了熱膨脹系數(shù)。
聲明:
“熱穩(wěn)定性好電子封裝用石墨纖維AlSiC復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)