本發(fā)明提供一種高儲(chǔ)能密度聚芳醚腈基復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用，首先采用聚多巴胺對(duì)鈦酸鋇表面進(jìn)行有機(jī)化改性，使得BT表面帶上一層聚合物修飾層，再將表面帶有聚多巴胺修飾層的BT填料加入聚芳醚腈基體中，最后得到介電常數(shù)明顯增強(qiáng)的高介電聚芳醚腈基。本發(fā)明采用聚多巴胺作為表面改性劑，對(duì)鈦酸鋇顆粒表面進(jìn)行有機(jī)化改性處理；使得其具有親有機(jī)物的化學(xué)鍵；減小鈦酸鋇顆粒之間的的團(tuán)聚作用；改善鈦酸鋇在聚合物基體中的均勻分散特性；采用聚芳醚腈作為聚合物基體材料，克服傳統(tǒng)電容器聚丙烯聚合物電介質(zhì)耐熱性偏低的缺點(diǎn)。