本發(fā)明公開了一種LED用導(dǎo)熱絕緣復(fù)合材料及其制備方法，產(chǎn)品由基體樹脂、顆粒狀導(dǎo)熱填料、纖維狀導(dǎo)熱填料、有機(jī)硅烷類改性劑、抗氧劑組成。本發(fā)明采用經(jīng)過前期改性的基體樹脂和不同種類、不同形態(tài)、不同粒徑的導(dǎo)熱絕緣填料，制備了具有良好綜合性能的高分子基復(fù)合材料，且成本較同行產(chǎn)品更低，可廣泛應(yīng)用于LED燈殼散熱、電子產(chǎn)品封裝等領(lǐng)域。