本實(shí)用新型公開的一種陣列光纖測金屬/復(fù)合材料層間溫度與應(yīng)變的裝置，可用于鉆孔實(shí)驗(yàn)，分別通過光纖的測溫段和測應(yīng)變段對金屬/復(fù)合材料層間溫度和應(yīng)變進(jìn)行測量；其中，測溫段受毛細(xì)管的保護(hù)不會(huì)被擠壓，可保持自由狀態(tài)，因此能夠準(zhǔn)確測量出鉆孔實(shí)驗(yàn)中的溫度變化；測溫段的溫度還可以用于對測應(yīng)變段的溫度進(jìn)行補(bǔ)償，以消除溫度影響，得到準(zhǔn)確的應(yīng)變值。本實(shí)用新型可廣泛應(yīng)用于航空航天、交通運(yùn)輸領(lǐng)域相關(guān)零部件的新材料、新產(chǎn)品、新工藝的科學(xué)研究和研發(fā)的過程監(jiān)控與測量。