本發(fā)明公開的輕質高導熱復合材料,其特征在于它含有重量百分比含量為50%～95%的石墨粉,1～45%的導熱納米材料,高分子粘結劑4～5%,上述組分之和為100%。制備步驟如下:按重量百分比含量稱取石墨粉和導熱納米材料置于密閉容器中混合,混合的同時加入高分子粘結劑,混合0.5～24小時后,烘干,制成坯體,然后在真空或者在氬氣、氫氣或氮氣保護氣氛下,于200℃以上,大于8MPA壓力下熱固成型。本發(fā)明制備工藝簡單,生產周期短。原料來源廣,價格便宜。制得的復合材料成品密度小、材料內部無微裂紋,機械強度好,熱導率高。