本發(fā)明公開了一種電路板用抗菌性聚氨酯復(fù)合材料，其原料按重量份包括：聚氧化丙烯二醇20?50份、端羥基聚丁二烯15?35份、聚己二酸?1，2?雙(羥甲基)碳硼烷酯20?48份、異佛爾酮二異氰酸酯50?98份、擴(kuò)鏈劑4?20份、改性填料3?12份、木質(zhì)素2?9份、催化劑0.5?3份、抗氧劑0.05?0.9份、抗菌劑0.2?0.8份、γ?氯丙基三甲氧基硅烷1.3?2.9份、N,N?二甲基十二烷基胺0.4?2份。本發(fā)明提出的電路板用抗菌性聚氨酯復(fù)合材料，其具有優(yōu)異的抗菌性，且耐熱性好，強(qiáng)度高，將其用于電路板中使用壽命長(zhǎng)。