本發(fā)明涉及一種超高電導(dǎo)率石墨烯改性聚甲基丙烯酸甲酯復(fù)合材料的制備方法。該方法包括如下步驟：（1）首先將膨脹石墨進(jìn)行輕微氧化得到膨脹的石墨插層化合物（EGIC）；（2）用硅烷偶聯(lián)劑對(duì)EGIC進(jìn)行修飾得到修飾后的mEGIC；（3）將mEGIC和甲基丙烯酸甲酯、過(guò)氧化二苯甲酰加入到1?甲基?2?吡咯烷酮溶劑中，先在常溫下攪拌一段時(shí)間，然后再升至反應(yīng)溫度進(jìn)行聚合反應(yīng)，反應(yīng)結(jié)束后將產(chǎn)物倒入甲醇中進(jìn)行離心、洗滌和真空干燥，得到石墨烯改性的聚甲基丙烯酸甲酯復(fù)合物。本發(fā)明中，當(dāng)mEGIC含量達(dá)到10?wt%，復(fù)合物的玻璃化溫度比純聚甲基丙烯酸甲酯可提高18℃，彈性儲(chǔ)能模量提高約300%，電導(dǎo)率可達(dá)到1700?S/m以上。