本發(fā)明涉及一種成瓷填料、其制備方法以及包含其的環(huán)氧樹脂
復(fù)合材料。所述成瓷填料包含碳化硼、單質(zhì)硅、助熔劑、硼酸鋅以及形成包覆層的烯丙基型聚苯并噁嗪。本發(fā)明的環(huán)氧樹脂復(fù)合材料在高溫?zé)g環(huán)境中生成高強(qiáng)度致密的陶瓷體,從而起到阻隔熱量向內(nèi)部傳遞,避免材料內(nèi)部被進(jìn)一步破壞;同時(shí)在燒蝕過程中所形成的陶瓷層也可以起到阻礙內(nèi)部有毒氣體等揮發(fā)物的逸出,可以有效的改善環(huán)氧樹脂的阻燃性能,降低熱降解速率和成煙率。
聲明:
“成瓷填料及其制備方法和包含其的環(huán)氧樹脂復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)