本發(fā)明公開了一種低溫常壓燒結(jié)的導(dǎo)熱玻璃/金剛石復(fù)合材料，其原料組分及其質(zhì)量百分比含量為12％～24％B?Si玻璃粉，76％～88％金剛石粉；所述B?Si玻璃粉的原料組分及其質(zhì)量百分比含量為45％～65％SiO2，3％～10％Al2O3，20％～40％B2O3，1％～5％Li2O，3％～10％CaO，3％～10％Na2O。先將玻璃原料于高溫熔塊爐中加熱至1300℃，經(jīng)過充分熔煉、水淬、烘干、研磨、過篩，制得B?Si玻璃粉，再與金剛石粉混合配料并壓制成型后于750℃一步燒結(jié)，制得導(dǎo)熱玻璃/金剛石復(fù)合材料。本發(fā)明的材料熱導(dǎo)率在3.0?4.5W/m·K之間，高于普通玻璃Al2O3LTCC基板材料，抗彎強度在62.6?108.2Mpa之間，滿足了LTCC陶瓷材料的應(yīng)用要求。本發(fā)明制備成本低，原料容易獲得，操作工序簡單，具有巨大的經(jīng)濟和社會效益。