本發(fā)明提出一種Cf/SiC陶瓷基復(fù)合材料與鈦合金的復(fù)合-擴散釬焊方法，屬于異種材料連接技術(shù)領(lǐng)域，包括以下步驟：1.將57Ti-13Zr-21Cu-9Ni合金粉末與TiC粉混合后獲得復(fù)合釬料，將所述復(fù)合釬料用酒精調(diào)成膏狀后預(yù)置在待焊材料之間，形成待焊接件；2.將所述待焊接件放置在真空環(huán)境中，在不施加壓力的條件下，以預(yù)定的釬焊溫度復(fù)合釬焊連接Cf/SiC陶瓷基復(fù)合材料與鈦合金，得到復(fù)合釬焊接頭；3.在低于釬焊溫度條件下對步驟2得到的復(fù)合釬焊接頭進行真空擴散處理。采用本發(fā)明得到的接頭室溫抗剪強度75.2MPa~221.6MPa，800℃的抗剪強度46.4MPa~107.2MPa，接頭使用溫度高于800℃，可以在較低溫度下實現(xiàn)連接，獲得室溫強度高尤其是耐高溫性能好的接頭，具有工藝方法簡單，連接材料制備容易，成本低，對母材損害小等優(yōu)點。