本發(fā)明屬于環(huán)保材料技術(shù)領(lǐng)域,具體公開了一種高強(qiáng)度、高韌性的環(huán)?;厥站郾?a href="http://m.189000b.com/meet_show-74.html" target="_blank">復(fù)合材料,包括如下按重量份數(shù)計(jì)的組分:回收聚丙烯?80~95;廢棄印刷電路板非金屬環(huán)氧樹脂粉末?5~20;β成核劑?其用量占回收聚丙烯的0.01~0.1%;所述β成核劑為庚二酸鈣。本發(fā)明以廢棄印刷電路板非金屬環(huán)氧樹脂粉末(PCB)作為填充增強(qiáng)物,制備庚二酸鈣作為β成核劑,并添加到回收聚丙烯中,制備出一種高強(qiáng)度、高韌性的回收聚丙烯復(fù)合材料,能夠節(jié)省成本,減少白色污染;將廢棄物變廢為寶,加工方便(無(wú)需側(cè)料口加料),環(huán)保;且本發(fā)明提供的β成核劑與PCB搭配使用能夠促進(jìn)成核劑的分散,提升晶型轉(zhuǎn)化效率,從而減少使用量,降低成本。
聲明:
“高強(qiáng)度、高韌性的環(huán)保回收聚丙烯復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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