本發(fā)明公開(kāi)了一種含精氨酸甲酯共聚物的納米金復(fù)合材料及其制備方法。該納米金復(fù)合材料是在NaBH4的還原和催化下，由新材料溫敏共聚物PNAMR為保護(hù)配體制備所得，其中PNAMR以丙烯酰化精氨酸甲酯和N?異丙基丙烯酰胺為單體共聚得到。本發(fā)明制備得到強(qiáng)正電荷，分散性良好的PNAMR@AuNCs納米金復(fù)合新材料，粒徑尺寸超小(d＝1～3nm)，且是在不破壞PNAMR聚合物化學(xué)結(jié)構(gòu)的前提下，顯著減小了配體PNAMR溫敏聚合物的尺寸(d>100nm)。