本發(fā)明屬于電子封裝材料領(lǐng)域,主要應(yīng)用于微電子和半導(dǎo)體行業(yè)的金屬封裝行業(yè),特別是涉及一種采用軋制工藝制備銅/鉬/銅電子封裝復(fù)合材料的方法。該方法包括表面處理、包覆、熱軋、退火、冷軋、后續(xù)處理六個步驟。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有制備工藝簡單、易控制、適于規(guī)模化生產(chǎn)的優(yōu)點,其成品具有高導(dǎo)熱、尺寸適應(yīng)性和一致性好、成品率高、沖壓性能良好,同時具有與半導(dǎo)體材料相匹配的熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱率的優(yōu)點。