本發(fā)明公開了一種用于電子元器件熱管理的氣凝膠基相變復(fù)合材料及制備方法和應(yīng)用。該相變復(fù)合材料以氣凝膠為載體，有機(jī)相變材料負(fù)載封裝在氣凝膠中；其中：所述氣凝膠為納米片分散液和交聯(lián)劑溶液混合反應(yīng)后冷凍成型、冷凍干燥制備得到。該相變材料理論封裝率高達(dá)98％以上，能夠有效地抑制相變材料在相變過程中的泄漏；同時(shí)還兼具相變潛熱極高、導(dǎo)熱性能優(yōu)良、循環(huán)使用性能穩(wěn)定以及高度絕緣等諸多優(yōu)點(diǎn)，在模擬環(huán)境和實(shí)際測(cè)試環(huán)境下均具有優(yōu)良的熱管理性能，可作為狹窄、密閉空間內(nèi)精密電子元器件的熱管理材料使用。