一種環(huán)氧樹脂-POSS雜化樹脂及其復合材料的制備方法應用于先進電子封裝基板材料。目前單純通過環(huán)氧樹脂的分子設計很難使樹脂綜合性能得到大幅度提高，提升某方面性能往往是以犧牲其他方面性能為代價。傳統(tǒng)的POSS改性環(huán)氧樹脂主要通過物理共混和參與共聚兩種方式，本發(fā)明采用獨特的單異氰酸酯基籠型倍半硅氧通過接枝改性環(huán)氧樹脂分子，以分子級分散在樹脂分子主鏈上而未作為交聯(lián)點參與共聚，獲得高耐熱、低介電的先進電子封裝基板用樹脂。固化后的雜化樹脂具有更小的分子間距和更低的鏈段滑移能力，得到的樹脂基復合材料覆銅板的熱性能、介電性能、耐吸濕性能和力學性能具有不同程度提高。