本發(fā)明公開了一種耐濕熱的高介電常數(shù)環(huán)氧樹脂
復(fù)合材料及其制備方法,按照重量百分比計,原料組成為:環(huán)氧樹脂30?50wt%、
硅烷2?10wt%、電介質(zhì)填料40?60wt%、固化劑1?10wt%、催化劑0.1?0.5wt%;制備過程中,環(huán)氧樹脂、硅烷和催化劑先混合后進行反應(yīng),再加入電介質(zhì)填料和固化劑;所述的環(huán)氧樹脂為雙酚A縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂;所述的硅烷為苯基三甲氧基硅烷或γ?縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷。本發(fā)明有效提高環(huán)氧樹脂的力學(xué)性能的同時,顯著降低環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的吸水性。
聲明:
“耐濕熱的高介電常數(shù)環(huán)氧樹脂復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)