本發(fā)明公開了一種碳化硅?聚醚醚酮為基體的纖維增強(qiáng)復(fù)合材料，由纖維預(yù)制體，界面層，碳化硅基體和聚醚醚酮基體組成；其特征在于界面層包覆在單絲纖維的表面，呈環(huán)形包圍狀態(tài)，界面層厚度為0.3~10mm，碳化硅基體填充在纖維編織、纏繞、鋪層形成的纖維預(yù)制體的孔隙中，與纖維之間隔著界面層，微觀上離散分布，碳化硅顆粒、晶粒之間含有氣孔，細(xì)觀上被纖維分割，形成纖維束間不規(guī)則大塊以及纖維絲間長條塊，聚醚醚酮填充在碳化硅基體的孔隙中，形成連續(xù)、半非連續(xù)網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)，部分網(wǎng)絡(luò)貫穿、部分網(wǎng)絡(luò)不貫穿復(fù)合材料的上下表面。